厦门趣店科技金融创新园

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厦门趣店科技金融创新园

Detailed description
详情描述
项目名称:厦门趣店科技金融创新园
供货型号:钢筋桁架楼承板
供货数量:7.8万平方米
供货时间:2020年
项目介绍:趣店科技金融创新园项目位于厦门同安环东海域,地处滨海西大道与美社路交叉口东侧,交通便利,占地面积约5.3万平方米,总建筑面积约23.2万平方米,由一栋9层总部办公楼和两栋24层配套办公楼组成的城市综合体,主要为高层办公楼项目,将打造集互联网科技、大数据、人工智能等为一体的科技创新园区,建成后是未来趣店集团新总部的所在地。项目为“钢筋混凝土筒体+拱桁架悬挂+空间网架楼盖”混合结构体系,属于特殊类型高层建筑。